Дата публикации: 22-07-2013

Ассортимент компании PNY Technologies (PNY) пополнился линейкой USB-накопителей Opener Attach?. Габаритные размеры накопителей составляют 50,9 x 16 x 6,2 миллиметра, а вес – 22,9 грамма. В линейку вошли модели объемом 4, 8, 16, 32 и 64...
Дата публикации: 22-07-2013

Ассортимент компании PowerColor пополнился тремя новыми модификациями видеокарты Radeon HD 7750. Новинки отличаются между собой объемом предустановленной видеопамяти типа DDR3: 1, 2 и 4 Гбайта соответственно. Остальные...
Дата публикации: 22-07-2013

Ассортимент компании SilverStone пополнился двумя новыми 120-миллиметровыми моделями корпусных вентиляторов, которые получили названия FN121-P и FN121-P-L. Модели FN121-P-L отличаются светодиодной подсветкой синего, красного,...
Дата публикации: 22-07-2013

Компания SPARKLE тоже выкатила на сцену свои новые решения на базе GTX650, представив модели SPARKLE GTX650 OC Dragon Cyclone и SPARKLE GTX650 OC. Новинки имеют по 384 ядра CUDA и128-битную шину памяти видеопамяти GDDR5, которой здесь по 1 Гб на...
Дата публикации: 22-07-2013

В Сети появились спецификации графических адаптеров AMD Radeon HD 8870 и HD 8850, которые основаны на базе GPU под кодовым названием Sea Islands. Графические ядра используют улучшенную архитектуру Graphics Core Next...
Дата публикации: 22-07-2013

Имея толщину всего 5 мм, эти устройства занимают на 50% меньше места, чем традиционные 2,5-дюймовые жесткие диски.
ИРВАЙН, Калифорния — 10 сентября 2012 г. — Сегодня подразделение корпорации Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC), компания WD®,...
Дата публикации: 22-07-2013

Ассортимент компании I-O Data одновременно пополнился внешним оптическим приводом DVRP-U8V и внешним жестким диском HDPC-UT2.0D объемом 2 Тбайта.
Габаритные размеры оптического привода I-O Data DVRP-U8V составляют 140...
Дата публикации: 22-07-2013

На выставке IDF 2012 Intel показала экспериментальный образец SoC (system on chip) под кодовым названием «Rosepoint«, которая нацелена на маломощный сегмент мобильных устройств. Построенный по 32 нм техпроцессу, чип собрал под...
Дата публикации: 22-07-2013

Японская компания Abbey выпустила новый micro-ATX корпус AS Enclosure R3. Размеры новинки — 437 мм x 356 мм x 107 мм. Корпус полностью выполнен из стали и отлично подойдет для построения компактного медиацентра.
Фронтальная панель AS Enclosure...
Дата публикации: 22-07-2013

Помимо готовящегося к выпуску нового компьютерного корпуса XPreadator X3 Devil Red и White Edition, компания AeroCool завершает работу над новым открытым стендовым корпусом Strike-X Air, который она собирается выпустить осенью этого...